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封裝及Bonding

封裝及Bonding
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  • 全面屏COG和COF芯片封裝技術分析
    目前手机显示主要接纳COG技术进行驱动芯片的封装。18:9显示屏仍然可以采 用COG工艺,但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进,COG将越发力不从心。而接纳COF的全面屏,其下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小,因此COF将满足更高屏占比的需求。 对于全面屏而言,最佳的方式是基于COF工艺(即触控IC牢固于FPC软板上), 相比于COG可以进一步提升显示面积。凭据台湾工研院的研究数据,尽管接纳 COF...
    2022-08-30 15:42:57
  • COB封裝的定義及其優劣勢
    什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。 这种封装方式并非不要封装,只是整合了上下游企业,从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成,整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程,生产历程更易于组织和管控,産品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接...
    2022-08-30 15:34:12
  • COG封裝工藝的介紹
    什麽是液晶顯示屏的封裝技術?無論是手機、顯示器、或者手持設備、他們的屏幕並不是一塊單純的液晶玻璃就可以了,爲了讓屏幕“點亮”,需要將液晶面板連接到顯示驅動IC、FPC排線。驅動IC主要是控制液晶層電壓從而控制每個像素亮度,FPC是顯示模組和設備主板的連接載體,而我們說的封裝技術,就是如何實現液晶面板、驅動IC、FPC排線的相互連接,從而點亮液晶屏。封裝技術的發展很是迅速,COB、COG、COF、COP等封裝技術。不過,COF和COP因爲屏占比等優勢,多數是運用...
    2022-06-06 14:38:51
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